IC چیست ؟ انواع IC و نحوه ی نصب آن ها روی برد

  • ارسال شده در تاریخ : 1 خرداد 1398, 15:24
  • توسط: ADMIN
  • نظرات : 0
  • موضوع: خبرها

IC چیست ؟ 

 انواع IC و نحوه ی نصب آن ها روی برد


در این مقاله به بررسی آی سی ها می پردازیم. همچنین به انواع IC از نظر نصب روی برد و مدار داخلی آن ها اشاره می کنیم.

در حقیقت آی سی ها از گیت ها تشکیل شده و گیت ها از ترانزیستور ها

به تصویر زیر دقت کنید


اگر به پایه ی INPUT ترانزیستور، ولتاژ بدهیم پایه های کالکتور و امیتر به یکدیگر متصل می شود و خروجی ترانزیستور برابر است با صفر ولت یعنی INPUT = 0 و OUTPUT = 1 می شود.

حال اگر به قسمت INPUT ولتاژ ندهیم، OUTPUT مدار 0 می شود. 

 یعنی INPUT = 0 و OUTPUT = 1 می شود. آموزشگاه بین المللی طیف موبایل علت هم آن است که با نبود ولتاژ در INPUT ، پایه های کالکتور و امیتر به هم متصل نمی شود و در نتیجه ی آن، OUTPUT برابر است با 1 یعنی 5 ولت


به معنی آن است که ولتاژی وجود ندارد و 1 به معنی آن است که 5 ولت در خروجی وجود دارد.

به تصویر زیر دقت کنید 


شرط این که خروجی 1 (همان 5 ولت) باشد، این است که هر دو ورودی 1 شود. مدار زیر در حقیقت مدار داخلی گیت AND است. حال اگر گیت ها را به یکدیگر ترکیب کنیم، میتوانیم آی سی ها را درست کنیم.



درون آی سی ها در حقیقت تشکیل شده از تعداد زیادی گیت که به شکل خاصی به یکدیگر متصل هستند.

به تصویر زیر دقت کنید تا مجموعه ای از گیت ها را مشاهده کنید.

حال با ترکیب گیت ها که هر یک ورودی و خروجی خود را دارند، می توانیم مداراتی مانند جمع کننده ها یا تفریق کننده ها را درست کنیم.

اما حالا که با اجزای تشکیل دهنده ی IC ها آشنا شدیم. آموزشگاه بین المللی طیف موبایل بهتر است به سراغ نصب هر یک برویم.


آی سی ها از نظر نصب روی برد های الکترونیکی به 4 درسته کلی با نام های آی سی های DIP ، آی سی های SMD، آی سی های BGY و آی سی های BGA تقسیم میشوند.

تصویر زیر مربوط به یک آی سی DIP است و در مدارات الکترونیکی ساده به کار می رود.


نحوه ی نصب آی سی های DIP به این شکل است که پایه های آن، دورن برد قرار میگیرد. IC های DIP از امکانات زیادی برخوردار نیستند و توان پردازشی پایینی دارند.

نسل بعدی آی سی ها SMD است.

آموزشگاه بین المللی طیف موبایل 

IC های SMD بر روی سطح برد نصب میشوند و تکنولوژی جدیدتری دارند. تعداد پایه های IC های SMD ، بیشتر از IC های DIP است.


به دو روش میتوان این IC ها را عوض کرد.

روش اول به وسیله ی هویه هوای گرم یا همان هیتر


در تصویر زیر یک نمونه هیتر رامشاهده می کنید.

ناگفته نماند که بعضی از IC های SMD را میتوان به وسیله ی هویه معمولی لحیم کرد.

اما جدیدترین IC ها، IC هایی هستند که در دسته ی BGA و BGY قرار میگیرند. پایه های IC های BGA و BGY در زیر آن ها قرار دارد. در نتیجه نمیتوان آن ها را به وسیله ی هویه معمولی تعویض کرد.

آموزشگاه بین المللی طیف موبایل

https://telegram.me/teifmobile

http://www.teifmobile.com

تصویر زیر مربوط به یک آی سی BGY است


برای نصب IC های BGY بر روی برد باید از هیتر استفاده کرد. عملکرد هیتر به این شکل است که در داخل این دستگاه یک فن  و در سری هیتر یک المنت قرار دارد. با گرم شدن المنت، باد گرم از داخل هیتر خارج میشود و به وسیله ی همین باد است که میتوانیم این IC ها را بر روی برد گوشی نصب کنیم.


 آی سی های BGA:


این IC ها در حال حاضر پیشرفته ترین آی سی ها در دنیای الکترونیک هستند. در تصویر زیر یک نمونه آی سی BGA می بینید.





تصویر زیر مریوط به IC شارژ آیفون 5 است.

تفاوت IC های BGA با BGY در شکل پایه های آن هاست. ICهای BGA پایه های توپی شکل دارند در حالی که پایه های آی سی های BGY متفاوت است.

اگر IC های BGA را از روی برد بردارید، معمولا پایه های آن ها از بین میرود و باید برای این دسته از IC ها، پایه سازی کرد.

آموزشگاه بین المللی طیف موبایل

https://telegram.me/teifmobile

http://www.teifmobile.com

تصویر زیر مربوط به شابلون است که برای پایه سازی IC ها به کار می رود.

برای پایه سازی آی سی های BGA ، باید ابتدا IC را درون شابلون قرار داد، سپس به وسیله ی خمیر قلع، حفره های را به شکل یکدست پر کرد. در مرحله ی آخر نیز باید به وسیله ی هیتر، بر روی آن ها حرارت داد تا پایه ها ساخته شود.


در تصویر زیر یک نمونه خمیر قلع را مشاهده می کنید.



مزیت آی سی های BGA این است که میتوانند بر روی یکدیگر سوار شوند و معمولا برای CPU استفاده می شوند دقیقا مانند تصویر زیر


برداشتن و گذاشتن این دسته از آی سی ها نیاز به آموزش و تمرین دارد

آموزشگاه بین المللی طیف موبایل

https://telegram.me/teifmobile

http://www.teifmobile.com


Tags
File engine/modules/userbox.php not found.

نظرات دیگران